Wenesco生产的MPM25熔锡锅

锡锅中焊接电路板可以追溯到20世纪50年代，到现在仍然是PCB的低容量焊接的可靠方法。所有WENESCO焊接罐均为陶瓷涂层，可使用标准或无铅合金进行操作。
首先在板的底部喷洒或刷上焊剂，去除氧化层。然后使用“电路板夹具”，将电路板平放在熔化的焊料中。电路板将在不到5秒内完成焊接。

我们的标准型号是温度控制高达575华氏度的恒温器。
1.所有型号都是恒温控制的。1-10档无级调节。
2.温度范围为450F-950F(取决于型号和恒温器)/精度约+/- 25F。
3.电源控制可降低温度范围至0-575F。
4.可选配数字恒温器(P19D标准)用于温度控制，温度显示和扩展范围(0-950F)。

MPM25  240V
1、内部尺寸：5.3 X 9.3 X 2.5英寸（13.46 X23.62 X6.35 厘米）
2、锡槽容量：25 lb （11.34 kg）